NVIDIA 最新一代机架级 AI 超算平台 Vera Rubin 已进入全球量产爬坡阶段，得到 300 多家全球合作伙伴的支持。
这意味着，以极致能效和更低 Token 成本为核心卖点的新一代 AI 基础设施，正从发布走向真实的云上部署与 AI 工厂建设。
Vera Rubin 平台最值得关注的设计哲学是极端协同设计：芯片、机架、互联和交换系统被当作单一系统来打造，而非把现成部件简单堆砌。
七芯五托盘的系统级协同
Vera Rubin NVL72、Vera CPU 机架、Spectrum-6 交换托盘等 7 颗芯片与 5 个机架托盘协同设计。
在互联层面，第六代 NVLink 6 scale-up 网络为 NVL72 提供高达 260 TB/s 的全互联带宽，scale-out 侧则依靠 Spectrum-6 与 ConnectX-9 SuperNIC。
NVIDIA 共封装光学交换机也已实现量产，面向下一代 AI 工厂进一步降低功耗并提升可靠性。
每瓦性能成为新竞争焦点
CoreWeave 在 DeepSeek-R1 上的实测显示，Vera Rubin NVL72 相比上一代 Grace Blackwell NVL72，每兆瓦 Token 吞吐提升显著。
对于 AI 训练集群、IB 网卡与 HPC 科研算力基础设施服务商而言，未来竞争正从堆 GPU 数量转向系统级每瓦性能与互联效率。